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Questo prodotto aggiunto nella percentuale massima del 5% in peso o volume sull' indurente del sistema RESINA 2000 permette di accelerare il processo di essicazione e di indurimento della RESINA 2000 a basse temperature. Non superare mai la percentuale di utilizzo consigliata perchè si potrebbero ridurre le prestazioni del sistema epossidico e non applicare mai a temperature inferiori ai 5°C o superiori ai 25°C.
Prima di intervenire con Resina 2000 accertarsi che la superficie da trattare sia completamente asciutta e priva di umidità. Il legno da trattare dovrà essere sempre pulito, asciutto ed esente da oli e/o nafta, ecc. Carteggiare le superfici prima dell'applicazione.
Aggiungere l'accelerante nella percentuale max. del 5% in peso o volume sull'indurente della Resina 2000.Omogenizzare bene e poi miscelare la base con l' induritore preparato nel rapporto 2:1 in volume o 70:30 in peso.Non diluire :per la pulizia degli attrezzi usare il diluente 5610.
La tabella seguente riassume i vari pot life su 200 gr. di prodotto catalizzato in funzione delle diverse temperature :